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致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板生產制造
模塊板
層數：4
板厚：1.2mm
材質：FR4
尺寸：144*132mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：6/6mil
最小孔徑：0.30mm
成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ
通訊設備主板
層數：8
板厚：1.0mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：290*216mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm
FR4 S1000-2
層數：8
板厚：1.60mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：189*179mm
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ
FR4 S1000-2
層數：6
板厚：1.0m
材質：FR4 S1000-2
尺寸：212*170mm
表面工藝：沉金+OSP
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm
工業控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：8層
板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業控制
嵌入式系統主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表面處理方式：沉金
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
工業系統主板
所用板材：Fr-4 TG170
層數：4層
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業主板系統
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制
多層金手指板
層數：6層
材質：FR-4
板厚：3mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：6.99/5.99mil
內層線寬/線距：6/5mil
固態硬盤板
層數：6層
材質：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.2mm
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/4.5mil
多層BGA板
層數：10層
材質：FR-4
板厚：2.5mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：3/3mil
內層線寬/線距：4/4mil
六層HDI板
層數：6層
材質：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：5/4mil
內層線寬/線距：5/6mil
多層厚銅板
層數：8層
材質：FR-4
板厚：5.0mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.25mm
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：5/5mil
FR4 S1000-2
層數：8
板厚：1.60mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：4/4mil
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內層1OZ 外層1OZ
沉金邦定板
基材：FR4
建滔層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.45mm
工藝：沉金
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.1mm
LED燈板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm
雙面邦定板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
BGA夾線精密板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
藍油半孔板
基材：FR4TG170
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
LED線路板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
LED線路板
基材：FR4建滔
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.3mm
最小孔徑：0.3mm
黑油雙面板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
工控線路板
基材：FR4建滔
層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：2OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm
雙面紅油板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2.5OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.6mm
工業控制板主板
基材：FR4建滔（KB）
層數：四層
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
白油LED板
基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.12mm
最小孔徑：0.4mm
手電筒雙面板
基材：FR4無鹵素
層數：雙面
板厚：1.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm
雙面板
基材：FR4建滔
層數：雙面
工藝：沉金
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.4mm
四層工控板
基材：FR4建滔TG150
層數：四層
工藝：噴錫
完成銅厚：1OZ
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm
工藝能力
工廠搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理體系并通過認證，產品符合CQC、UL、IPC、RoHS等
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質量保證
以合理的成本，優質的產品及服務 持續滿足客戶！
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工藝流程
采用 PCB 板生產制造工藝，實現了 低成本的產業化方案
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生產能力
都之杰在追求卓越，精益求精的同時 產值逐年穩步上升
新聞資訊
公司在行業內深耕二十余年， 聚焦于電子產品所用的線路板生產制造
銅價漲聲一片 PCB企業仍需苦戰應對
2020年06月28日
PCB今年營運仍有多重隱憂
2020年06月28日
通信行業強勁需求推動印制電路板發展
2020年06月28日
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關于我們
都之杰電路致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板制造生產
都之杰電路板有限公司坐落福建巖前工業集中區，是一家專業生產高精密度雙面、多層電路板的資深民營企業。
雙面板小批量交期6—7天，4—8層交期10—12天，是量產交期最為穩定的專業線路板生產商。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業控制、醫療、汽車和消費電子等多個領域，總產能15000平米/月。
自投產運行以來，培養了一支從事印制板加工的專業隊伍，工藝先進技術力量雄厚。
當前已經引進了先進的具有微機控制的全套PCB設計、生產、加工和檢測設備，其中有數控鉆床、數控銑床、全自動電鍍線、曝光機、真空蝕刻機、全自動沉銅生產線、多V型銑割機、CAD光繪儀、通斷路測試機、孔電阻測試儀等。
自1997年成立以來，都之杰已經獲得ROHS產品認證，各項技術指標達到國家先進水平，質量和信譽是企業的生命，我們一直以來持續不斷改善產品的質量，以質量取勝市場，提高公司的信譽度。多年來憑優良的產品質量、準時快捷的供貨和周到細致的服務，深得國內外客戶的好評。我們已經獲得良好的聲譽和客戶的信任，并逐漸成為客戶可信賴的、能長期合作的印刷線路板戰略合作供應商。我們堅持向國內外先進企業學習并不斷提升自主創新。公司擁有經驗豐富及穩定的團隊，視質量為企業生命，嚴格推行ISO9001質量管理體系，符合ROHS標準，并獲得了UL安全認證、TS16949和CQC認證。
依托我們先進的生產技術、產品制成能力和管理水平的日趨完善，力爭盡快提升產品的制成能力和產品檔次。保持并創立新的競爭優勢，在繼續擴大國內市場份額的同時，努力做大做強外銷市場。